软硬结合板

软硬结合PCB由刚性和柔性区域组成,这种特殊结构使它们非常适合一些应用。 典型的软硬结合PCB包括两个或更多个导电层,每两个导电层之间由软质或硬质材料绝缘 – 外层可以有裸漏的焊盘或覆盖膜。 信号线一般位于刚性区域,而镀铜孔可以分别位于刚性和柔性区域。

类目 能力
Quality Grade Standard IPC 2
Layer Count 2 - 24 layers
Order Quantity 1pc - 10000+ pcs
Lead Time 2days - 5weeks
Material DuPont (PI25UM), FR4
Board Size Min. 6mm x 6mm, Max. 457mm x 610mm
Board Thickness 0.6mm - 5.0mm
Copper Weight 0.5oz - 2.0oz
Min. Trace/Space 3mil/3mil
Solder Mask Color Green, White, Blue, Black, Red, Yellow
Legend Color White, Black, Yellow
Surface Finish HAL LF, HAL, ENIG
Min. Annular Ring 4mil
Min. Drill 8mil
Impedance Tolerance ±10%
Stiffener PI, FR-4, steel
Other Features HDI, Gold Connector