软硬结合PCB由刚性和柔性区域组成，这种特殊结构使它们非常适合一些应用。 典型的软硬结合PCB包括两个或更多个导电层，每两个导电层之间由软质或硬质材料绝缘 – 外层可以有裸漏的焊盘或覆盖膜。 信号线一般位于刚性区域，而镀铜孔可以分别位于刚性和柔性区域。
| 类目 | 能力 |
|---|---|
| Quality Grade | Standard IPC 2 |
| Layer Count | 2 - 24 layers |
| Order Quantity | 1pc - 10000+ pcs |
| Lead Time | 2days - 5weeks |
| Material | DuPont (PI25UM), FR4 |
| Board Size | Min. 6mm x 6mm, Max. 457mm x 610mm |
| Board Thickness | 0.6mm - 5.0mm |
| Copper Weight | 0.5oz - 2.0oz |
| Min. Trace/Space | 3mil/3mil |
| Solder Mask Color | Green, White, Blue, Black, Red, Yellow |
| Legend Color | White, Black, Yellow |
| Surface Finish | HAL LF, HAL, ENIG |
| Min. Annular Ring | 4mil |
| Min. Drill | 8mil |
| Impedance Tolerance | ±10% |
| Stiffener | PI, FR-4, steel |
| Other Features | HDI, Gold Connector |
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