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#608, Huiying Building, Zhongxin Industry Park, Shenzhen 518104, China
产品及服务
硬板
软板
软硬结合板
金属基板
HDI板
高频板
PCB装配
层数：2
特色：超薄(0.24mm)
层数：6
特色：FR-4 & Tg-170
层数：2
特色：OSP
层数：8
特色：沉镍金
层数：4
特色：金手指
层数：2
特色：小尺寸
层数：4
特色：树脂塞孔
层数：4
特色：镭射钻孔
层数：2
特色：复杂外形
层数：6
特色：压接孔
层数：4
特色：半孔
层数：10
特色：金属华包边
层数：2
特色：FR-4 & 不锈钢补强
层数：2
基材：PI
层数：2
特色：PI & 不锈钢补强
层数：4
基材：PI
层数：4
表处：沉镍金
层数：2
基材：PI
层数：1
特色：复杂外形
层数：2
特色：金手指
层数：2
基材：PI & FR-4
层数：2
基材：PI
层数：1
基材：PI
层数：1
基材：PI
层数：10
特色：盘中孔
层数：4
特色：树脂塞孔
层数：6
基材：FR-4 & PI
层数：8
特色：无卤
层数：6
特色：硬金
层数：8
特色：微孔
层数：10
特色：盲孔
层数：8
表处：沉镍金
层数：12
特色：3.20mm板厚
层数：8
特色：金手指
层数：12
特色：镭射钻孔
层数：8
特色：埋孔
层数：1
基材：铜
层数：2
基材：铝
层数：1
基材：铝 & 1.0 W/(m·°C)
层数：2
基材：铝 & 2.0 W/(m·°C)
层数：2
基材：铝 & 2.0 W/(m·°C)
层数：2
基材：铝 & 1.0 W/(m·°C)
层数：2
基材：铝 & 2.0 W/(m·°C)
层数：2
基材：铝 & 1.0 W/(m·°C)
层数：1
基材：铝 & 2.0 W/(m·°C)
层数：2
基材：铝 & 2.0 W/(m·°C)
层数：2
基材：铝 & 2.0 W/(m·°C)
层数：1
基材：铝 & 1.0 W/(m·°C)
层数：12
特色：盘中孔
层数：28
特色：阻抗控制
层数：12
表处：沉镍金
层数：8
特色：半孔
层数：8
特色：树脂塞孔
层数：10
特色：金属华包边
层数：12
特色：沉头孔
层数：20
特色：金手指
层数：6
特色：电金
层数：28
特色：硬金
层数：22
特色：叠孔
层数：8
特色：3.60mm厚
层数：8
基材：RO4003C & FR-4
层数：2
基材：RO4003C
层数：6
基材：RO4350B & FR-4
层数：4
特色：3.00mm厚
层数：1
基材：RO4003C
层数：2
基材：RO4003C
层数：4
基材：RO4350B
层数：4
基材：RO4350B
层数：1
基材：RO4003C
层数：2
基材：RO4350B
层数：6
基材：RO4003C
层数：12
基材：RO4350B & FR-4
层数：8
技术：SMT & THT
层数：2
技术：SMT
层数：1
技术：THT
层数：2
技术：SMT & THT
层数：4
技术：SMT & THT
层数：2
技术：SMT
层数：6
技术：SMT & THT
层数：4
技术：SMT & THT
层数：2
技术：SMT & THT
层数：2
技术：SMT & THT
层数：6
技术：SMT & THT
层数：2
技术：SMT & THT
