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层数:2
特色:超薄(0.24mm)
层数:6
特色:FR-4 & Tg-170
层数:2
特色:OSP
层数:8
特色:沉镍金
层数:4
特色:金手指
层数:2
特色:小尺寸
层数:4
特色:树脂塞孔
层数:4
特色:镭射钻孔
层数:2
特色:复杂外形
层数:6
特色:压接孔
层数:4
特色:半孔
层数:10
特色:金属华包边
层数:2
特色:FR-4 & 不锈钢补强
层数:2
基材:PI
层数:2
特色:PI & 不锈钢补强
层数:4
基材:PI
层数:4
表处:沉镍金
层数:2
基材:PI
层数:1
特色:复杂外形
层数:2
特色:金手指
层数:2
基材:PI & FR-4
层数:2
基材:PI
层数:1
基材:PI
层数:1
基材:PI
层数:10
特色:盘中孔
层数:4
特色:树脂塞孔
层数:6
基材:FR-4 & PI
层数:8
特色:无卤
层数:6
特色:硬金
层数:8
特色:微孔
层数:10
特色:盲孔
层数:8
表处:沉镍金
层数:12
特色:3.20mm板厚
层数:8
特色:金手指
层数:12
特色:镭射钻孔
层数:8
特色:埋孔
层数:1
基材:铜
层数:2
基材:铝
层数:1
基材:铝 & 1.0 W/(m·°C)
层数:2
基材:铝 & 2.0 W/(m·°C)
层数:2
基材:铝 & 2.0 W/(m·°C)
层数:2
基材:铝 & 1.0 W/(m·°C)
层数:2
基材:铝 & 2.0 W/(m·°C)
层数:2
基材:铝 & 1.0 W/(m·°C)
层数:1
基材:铝 & 2.0 W/(m·°C)
层数:2
基材:铝 & 2.0 W/(m·°C)
层数:2
基材:铝 & 2.0 W/(m·°C)
层数:1
基材:铝 & 1.0 W/(m·°C)
层数:12
特色:盘中孔
层数:28
特色:阻抗控制
层数:12
表处:沉镍金
层数:8
特色:半孔
层数:8
特色:树脂塞孔
层数:10
特色:金属华包边
层数:12
特色:沉头孔
层数:20
特色:金手指
层数:6
特色:电金
层数:28
特色:硬金
层数:22
特色:叠孔
层数:8
特色:3.60mm厚
层数:8
基材:RO4003C & FR-4
层数:2
基材:RO4003C
层数:6
基材:RO4350B & FR-4
层数:4
特色:3.00mm厚
层数:1
基材:RO4003C
层数:2
基材:RO4003C
层数:4
基材:RO4350B
层数:4
基材:RO4350B
层数:1
基材:RO4003C
层数:2
基材:RO4350B
层数:6
基材:RO4003C
层数:12
基材:RO4350B & FR-4
层数:8
技术:SMT & THT
层数:2
技术:SMT
层数:1
技术:THT
层数:2
技术:SMT & THT
层数:4
技术:SMT & THT
层数:2
技术:SMT
层数:6
技术:SMT & THT
层数:4
技术:SMT & THT
层数:2
技术:SMT & THT
层数:2
技术:SMT & THT
层数:6
技术:SMT & THT
层数:2
技术:SMT & THT